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          5G已來!華為發布首款5G商用芯片和終端!

          2018年2月25日,華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上,正式發布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端——華為5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用戶終端)。

           

          華為Balong 5G01

           

          據介紹,華為Balong 5G01是全球首款基于3GPP(移動通信的標準化機構)標準的5G商用芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。同時Balong 5G01還支持NSA和SA,即支持4G & 5G雙聯接組網,也支持5G獨立組網。

           

          5G來了!華為發布首款3GPP標準5G商用芯片和終端

           

           

          此次華為Balong 5G01的發布,使得華為成為了繼高通、英特爾之后,全球第三家發布5G商用基帶芯片廠商,同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶芯片,這也預示著中國廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。

           

          去年高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50,并成功實現了28GHz(mmWave毫米波)頻段數據連接及千兆上網。隨后在11月,英特爾也發布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列,首款芯片型號為XMM 8060。

           

          從現有的資料來看,華為此次發布的Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣,不僅支持最新的5G NR新空口協議,既支持28GHz,也支持Sub-6GHz頻段,同時支持通過4G/5G雙聯接組網的方式,實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

           

          相比之下,高通驍龍X50 5G調制解調器只支持28GHz頻段,并且早期它僅僅是專攻5G網絡。不過,驍龍X50 5G調制解調器也能夠通過雙連接(Dual-Connectivity)能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。

           

          特別值得一提的是,雖然華為Balong 5G01發布的時間比高通驍龍X50、英特爾XMM 8060要晚,但是晚也有晚的好處。

           

          因為5G的標準一直并未正式確定。直到去年12月,3GPP的第一個5G標準,即 NSA(Non-Standalone,非獨立組網)標準才正式凍結。而華為Balong 5G01也成為了該標準凍結之后,全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片。這也使得華為成功躋身5G領域第一梯隊。

           

          而這一切也與華為自身的自主創新密不可分。此前華為就曾透露,華為在2009年就開始啟動5G研究與創新,2012年就推出了關鍵技術驗證樣機,2013年投資6億美元用于5G研發,2015年推出系統測試原型機,2015年-2017年參與3GPP R15標準的制定,2018年將啟動5G商用。2019年5G智能手機上市。據透露,2018年華為將投入50億元用于5G研發。

           

          華為5G CPE

           

          在此次發布會上,華為還發布了兩款5G CPE產品,分為低頻(Sub6GHz)CPE和高頻(mmWave)CPE兩種。

           

           

           

          據介紹,華為5G CPE(Sub6GHz)重3kg,體積為2L,可在室內隨意擺放,其實測峰值下行速率可達2Gbps,是100M光纖峰值速率的20倍,可以支持未來基于5G網絡的各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網絡游戲等各類大流量娛樂應用,給消費者帶來極度暢快的在線娛樂體驗。

           

          華為5G高頻CPE(mmWave)包含室外ODU(Outdoor Unit,即室外收發信機,相當于無線寬帶入戶)和室內IDU (Indoor Unit,即室內數據單元)。峰值下行速率也可達2Gbps。

           

           

          據介紹,目前華為已經與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作。華為還宣布將于2019年推出首款5G商用智能手機。

           

          此前高通曾宣布將在2019年上半年推出5G預商用終端,5G智能手機可能要在2020年正式推向市場。而現在華為已經率先推出了5G商用終端,取得了領先優勢。如果華為在2019年推出5G商用智能手機,那么華為還將在5G智能手機市場取得領先優勢。去年10月,搭載麒麟970的華為Mate10系列的發布,也使得華為超越高通,成為了全球首家商用支持下行LTE Cat.18標準(1.2Gbps)的千兆級基帶芯片的廠商。從時間上來看,首款搭載華為Balong 5G01的智能手機或將是華為2019年下半年推出的Mate系列。

           
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